半导体周期复苏的暖意，正在产业链上游环节得到验证。3月14日，上海合晶(688584)发布2025年年度报告，在功率器件与模拟芯片市场需求回暖的带动下，公司结束了上一年的营收下滑态势，重回增长通道。
年报数据显示，2025年上海合晶实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元，同比增长3.78%；扣除非经常性损益的净利润为1.17亿元，同比增长8.53%。
周期复苏驱动增长，12英寸产品放量
作为半导体产业链上游的硅外延片一体化制造商，上海合晶的业绩表现与全球半导体景气度高度相关。公司在年报中表示，2025年全球半导体市场复苏迹象显著，下游功率器件以及模拟芯片市场逐步回暖，客户库存水位回归合理，带动产品销量提升。
从业务结构来看，硅外延片仍为公司核心收入来源，报告期内实现营收12.34亿元，同比增长15.54%，毛利率保持在30.13%的较高水平。值得关注的是，硅材料业务实现营收6827.22万元，同比增幅高达105.02%，主要系业务规模扩张所致，不过该业务毛利率为12.80%，对整体盈利贡献相对有限。
销量数据进一步印证了大尺寸产品的增长动能。2025年，公司产品折合8英寸销量提升22.96%，其中12英寸产品销量增幅尤为显著，同比增长83.03%。这一表现与公司“12英寸要尽快做强做大”的战略方针相契合。据披露，子公司上海晶盟12英寸外延片产能已达48万片/年，关键客户已进入中小批量投产阶段，12英寸P/P-首个送样也已取得突破。
毛利水平平稳，期间费用影响短期盈利
公司核心业务毛利率表现稳健，其中硅外延片毛利率保持在30.13%的较高水平，硅材料毛利率为12.80%。
现金流方面，2025年经营活动产生的现金流量净额为4.07亿元，虽同比下滑9.24%，但仍保持净流入状态。公司解释称，下滑主要系购买商品支付的现金增加与存货增加所致。同期，投资活动产生的现金流量净额为-12.05亿元，较上年同期的-3.28亿元流出显著扩大，主要投向郑州合晶12英寸项目建设等资本支出。筹资活动产生的现金流量净额为1.74亿元，同比减少75.99%，主要是上年同期取得上市首发募集资金约13.9亿元，本期无此一次性因素影响。
截至2025年末，公司总资产为49.13亿元，较期初增长7.48%；归属于上市公司股东的净资产为41.30亿元，略降0.28%。
战略聚焦12英寸与差异化竞争
在周期复苏之外，上海合晶正通过产品结构与技术布局谋求长期增长。公司明确三大发展方向：12英寸产品尽快做强做大，重点突破CIS（CMOS图像传感器）和逻辑芯片；8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力；持续推进国产化替代为主的降本增效。
12英寸领域是公司的战略重心。据披露，子公司郑州合晶正建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶二期一体化P型外延生产线争取2026年底全部建成。公司已在超低阻、极低阻、低压低功耗领域形成差异化技术优势，与国内CIS大厂合作高端CIS项目，开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用外延片，推进CIS领域高端国产化替代。
8英寸产品方面，公司聚焦高壁垒特色产品，推进8英寸超重掺长晶研发、多层梯度外延工艺研发、超阻值均匀性超厚外延工艺等项目。公司表示，8英寸外延片在外延层电阻率片内均匀性、厚度片内均匀性、表面颗粒等方面处于国际先进水平，可与国际知名厂商同类产品竞争。
客户资源是公司的另一重壁垒。年报显示，上海合晶已为全球前十大晶圆代工厂中的7家、全球前十大功率器件IDM厂中的6家供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等。
研发投入持续加码
2025年，公司研发投入合计1.14亿元，同比增长14.30%，研发投入占营业收入比例为8.71%。截至报告期末，公司研发人员数量为112人，占总人数10.86%；研发人员平均薪酬为29.39万元，较上年同期的26.90万元有所提升。
知识产权方面，报告期内公司共申请专利50项，其中发明专利7项，实用新型专利43项。截至期末，公司拥有境内外发明专利34项、实用新型专利221项、软件著作权5项。
展望未来，上海合晶在年报中援引WSTS预测称，2026年全球半导体营收有望再年增26.3%，达到9750亿美元。公司表示，将持续受益于功率器件和模拟芯片市场的需求增长，以及国产替代的深入推进，有望进入快速成长阶段。
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